尺寸與重量

外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間

激發(fā)源

大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。

射線管靶材

Au、Ag靶

X射線探測(cè)器

標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測(cè)器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響

濾波器

八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換

電壓、電流

電壓15~40kv,電流200ua

光譜束

兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果

主機(jī)供電系統(tǒng)

2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座

智能接駁座

可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài)

開機(jī)換電

儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒

標(biāo)準(zhǔn)化

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)

散熱性

超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低

顯示器

整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320

顯示器固定方式

一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

顯示器可視性

顯示器無LCD原反應(yīng)。

數(shù)據(jù)顯示

百分比（%）顯示元素含量。

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金建模方式

基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合號(hào)

內(nèi)置合號(hào)351種，用戶可自定義300種合金pai號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬種，

小樣品測(cè)試

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)

鋁合金

能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金pai號(hào)