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電鍍層質(zhì)量檢測儀器 儀器的主要功能是通過對電鍍層的物理和化學特性進行分析，實時監(jiān)測和測量電鍍層的厚度、附著力、均勻性以及其他有關(guān)參數(shù)，以確保電鍍的質(zhì)量和持久性。

電鍍鍍層厚度測試儀器 熒光X射線鍍層測厚儀：該儀器利用X射線照射被測金屬表面，當X射線被反射回來時，會受到金屬表面的反射，從而得到金屬的厚度。

電鍍層膜厚測量儀 熒光X射線鍍層測厚儀：這類儀器采用熒光X射線原理，通過測量X射線照射到覆層表面后被吸收和散射的程度來測定覆層厚度。

X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀 工作環(huán)境要求： 2.1環(huán)境溫度要求：15℃-30℃ 2.2環(huán)境相對濕度：70% 2.3工作電源：交流220±5V 2.4周圍不能有強電磁干擾。

電鍍鍍金厚度檢測儀器 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測量達0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析

iEDX-150Tx射線熒光光譜鍍層厚度測試儀 鍍層檢測： 2.1、常見金屬鍍層有： 鍍層 基體NiNi-PTiCuSnSn-PbZnCrAuZn-NiAgPdRh Al●●●●●●●●●●●●● Cu●●●●●●●●●●●● Zn●●●●●●●●●●●● Fe●●●●●●●●

電鍍層厚度分析機器 軟件校正功能： - 基點校正（基線本底校正） - 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等 - 密度校正

電鍍層厚度測試設(shè)備 自動標定曲線進行多層分析 - 使用無標樣基本參數(shù)計算方法 - 使用標樣進行多點重復標定 - 標定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能