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電鍍層質(zhì)量檢測(cè)儀器 儀器的主要功能是通過對(duì)電鍍層的物理和化學(xué)特性進(jìn)行分析，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和測(cè)量電鍍層的厚度、附著力、均勻性以及其他有關(guān)參數(shù)，以確保電鍍的質(zhì)量和持久性。

電鍍鍍層厚度測(cè)試儀器 熒光X射線鍍層測(cè)厚儀：該儀器利用X射線照射被測(cè)金屬表面，當(dāng)X射線被反射回來時(shí)，會(huì)受到金屬表面的反射，從而得到金屬的厚度。

電鍍層膜厚測(cè)量儀 熒光X射線鍍層測(cè)厚儀：這類儀器采用熒光X射線原理，通過測(cè)量X射線照射到覆層表面后被吸收和散射的程度來測(cè)定覆層厚度。

X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀 工作環(huán)境要求： 2.1環(huán)境溫度要求：15℃-30℃ 2.2環(huán)境相對(duì)濕度：70% 2.3工作電源：交流220±5V 2.4周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。

電鍍鍍金厚度檢測(cè)儀器 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測(cè)量達(dá)0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析

iEDX-150Tx射線熒光光譜鍍層厚度測(cè)試儀 鍍層檢測(cè)： 2.1、常見金屬鍍層有： 鍍層 基體NiNi-PTiCuSnSn-PbZnCrAuZn-NiAgPdRh Al●●●●●●●●●●●●● Cu●●●●●●●●●●●● Zn●●●●●●●●●●●● Fe●●●●●●●●

電鍍層厚度分析機(jī)器 軟件校正功能： - 基點(diǎn)校正（基線本底校正） - 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等 - 密度校正

電鍍層厚度測(cè)試設(shè)備 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析 - 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法 - 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定 - 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能